文部科学大臣賞

クラッド材を用いた放熱基板とその製造方法（特許第3862737号）

【北海道発明協会】

津島　栄樹

株式会社ＦＪコンポジット　代表取締役

　本発明は、銅箔とモリブデン（Mo）箔を多層に積層し、ホットプレスにより温度と圧力で一体化する製造方法（固層核酸接合）と、多層構造を持つ材料、およびその加工方法を新規に開発したものである。

　銅は半導体の放熱材料として有効であるが、セラミックス部品とロウ付けする構造のパッケージには、熱膨張率が大きいために使用できない。そこで、低熱膨張率のMoと複合化する方法を考案した。従来、Mo粉末と銅の複合材料はあったが、多層のMo箔を用いる事により、少量のMoで熱膨張率を制御でき、高性能・低コストを両立した。同時に、その接合方法として固層拡散接合技術を確立した。

　この材料は、携帯電話の基地局などの通信用デバイス（FET増幅器）のメタルベースとして採用され、特に通信速度の早いGaN素子を用いた新型デバイスは発熱量が高く、その普及に大いに貢献している。

S-CMCクラッドの断面図（5層構造）

各種デバイス用の加工例