本発明は、半導体パッケージを耐熱テスト用バーンインボードへ実装した際のパッケージ実装状態（着座姿勢）を破損リスク無く、安定かつ高速、高精度に判定するシステムに関するものです。
　半導体パッケージをテスト用の装着基板（バーンインボード）へ自動実装する装置（バーンインソーター）へ本システムを組み込むことで、実装不良による製品テスト不良や半導体パッケージ破損の未然防止を実現しました。

　半導体パッケージや実装先の材質、形状が変わっても、安定して高精度な検出ができるよう検出用レーザーの選定や、機構の検討・評価を重ねました。
　高速化を実現するため、機構やシステムの無駄を徹底的に排除しました。
　実際の装置へ組み込むことを考え、省スペース化も行いました。
　また、システムの目的を果たすだけではなく、お客様が分かり易く使用していただけるよう画像処理ソフトを自社で開発、作成しています。

　このような素晴らしい賞を素晴らしい会社・仲間とともに受賞できたことを大変嬉しく、光栄に思っております。
　本システムを活用してくださるお客様、協力していただいたメーカーの方々にも支えられており、大変感謝申し上げます。
　スマートフォンやスマート家電の普及、通信技術の向上、自動運転システムの開発等、ますます半導体へのニーズが高まる中、慢心することなく社会に貢献できる技術と製品をこれからも提供していきます。