発明協会会長賞

貫通孔付ウェハへのボイドレスめっき方法（特許第6622835号）

【福井県発明協会】

本多　正二郎	清川メッキ工業株式会社　第６製造部　部長代理
春木　陽介	元　清川メッキ工業株式会社　技術部
清川　肇	清川メッキ工業株式会社　代表取締役社長

　本発明は、ＴＳＶ（シリコンスルービア）など貫通孔付ウェハへの、めっきによる埋め込み技術に関するものである。
　従来は、めっきで埋め込む際にボイドが発生し、さらにビア以外の部分（ウェハ全面）にもめっきが析出するため、後処理に高コストで、負担の大きいＣＭＰ研磨が必要であった。本発明は、めっきをする際に保護シートを用いることにより、ビア内に発生するボイドの抑制が可能になった。また、ビア以外へのめっきの析出も抑制することができるため、ＣＭＰ研磨による研磨面積を減少することが可能となった。
　本発明を用いることで、ＴＳＶなどの３次元実装が可能となり、製品の小型化、高密度化への貢献が期待される。また、３次元実装により、配線の全長を短くすることができるため、信号伝送と処理速度の高速化にも寄与している。

Ｘ線ＣＴ画像

断面ＳＥＭ画像