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発明協会の表彰事業

平成25年度全国発明表彰 受賞技術概要(敬称略)
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特許庁長官賞
LSI用新型高機能銅ボンディングワイヤの発明(特許第4542203号)
宇野 智裕
新日鐵住金株式会社 技術開発本部 先端技術研究所 上席主幹研究員
木村 圭一
新日鐵住金株式会社 技術開発本部 先端技術研究所 主幹研究員
寺嶋 晋一
新日鐵住金株式会社 技術開発本部 先端技術研究所 主幹研究員
山田  隆
日鉄住金マイクロメタル株式会社 取締役 技術開発部長
西林 景仁
日鉄住金マイクロメタル株式会社 技術開発部 ボンディングワイヤ担当部長

発明実施功績賞
井上 俊男
日鉄住金マイクロメタル株式会社 代表取締役社長
山田 健司
新日鉄住金マテリアルズ株式会社 代表取締役社長

 本発明は、電子機器の基幹部品である半導体において、金代替とコストダウンを実現する高機能電子部材に関するもので、世界多くの国で携帯電話・デジタル家電などに実用化された。
 半導体の電気信号伝達を担うボンディングワイヤ(以下、ワイヤ)は50年間一貫して金が使用されていた。金代替の安価な銅が注目されていたが、酸化問題などにより実用化は断念されていた。パラジウム(Pd)の被覆素材および特殊な2層被覆構造という新技術を発明することで、耐酸化・長期信頼性を同時に克服するPd被覆銅ボンディングワイヤ(製品名:EX1)を開発した。金同等の高い使用性能を低価格で実現して、世界初の被覆ボンディングワイヤの量産実用化を達成した。これまで50年間進展しなかった金から銅への大転換を加速している。抜本的な省貴金属、半導体の高機能化・信頼化を実現しており、ハイブリッド車などの基幹部品の高信頼化の推進、パワー系半導体など環境対応商品の普及に貢献する。


図 本開発のボンディングワイヤ 表 開発品EX1の主要性能(Au,Cuと比較)

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